金相自动磨抛机操作指南：研磨、抛光流程与安全规范

金相自动磨抛机是金相试样制备的核心设备，其规范操作是获得平整、无损伤试样表面的关键。以下将依据标准操作流程，详细介绍研磨与抛光两个阶段的使用方法，并明确必要的安全注意事项。

一、研磨操作步骤

研磨旨在去除试样切割损伤层，为后续抛光奠定平整基础。

准备工作：选择合适粒度的砂纸（如从粗粒度开始），用水冲洗干净。将湿润的砂纸平整地贴合在研磨盘上。

设备设置：开启供水开关，调节水流，保持研磨过程湿润以冷却和清洁。启动设备电源，使研磨盘按设定方向（通常为逆时针）平稳旋转。

试样研磨：稳妥手持试样，先轻轻靠近旋转的砂纸。待试样与砂纸接触平稳、无跳动后，均匀施力下压。压力大小需根据试样材料硬度调整，一般初磨阶段可稍大（例如约2kgf），以高效去除材料，沿径向由中心向外缓慢移动试样，确保研磨均匀，避免产生深层划痕。

后续处理：完成当前粒度研磨后，彻底冲洗试样，并更换更细粒度的砂纸重复上述步骤，直至获得无明显深划痕的表面。

二、抛光操作步骤

抛光旨在消除细微磨痕，使试样表面达到镜面光洁度。

准备工作：选择合适的抛光织物（如丝绒、尼龙布），若使用带压敏胶的抛光垫，则直接粘贴于抛光盘上；若是无背胶织物，则需平整铺放并用外压环紧固。

抛光剂施加：将适量抛光液（如金刚石喷雾、氧化铝悬浮液）均匀滴加在旋转的抛光盘中央，使其均匀分布于织物表面。

试样抛光：

启动抛光盘旋转。手持试样，稳固地轻压在抛光布上。

通常先将试样置于盘心区域，然后缓慢向边缘移动，利用整个盘面进行抛光，以保证均匀性。

抛光过程中应保持适中的压力，压力过大会产生新划痕，过小则效率低下。

过程监控与调整：

若感觉织物表面发粘或抛光效果变差，可适量补充抛光液或水滴以保持适宜的抛光介质状态。

当抛光织物磨损、污染或破损时，必须及时更换，以免影响抛光质量或划伤试样。

三、安全操作与注意事项

规范操作是确保人员安全、设备完好及试样质量的前提。

用电与设备安全：操作前检查电源线及开关是否完好，设备接地必须可靠，防止触电。启动前确保所有防护盖板已盖好，严禁在旋转部件未完全停止时进行装卸或清洁。

人身安全：操作时应集中注意力，稳妥夹持试样，防止试样飞脱或手指接触旋转盘面造成伤害。研磨抛光过程中可能产生细微颗粒，建议在通风良好处操作或佩戴防护口罩。

设备维护与试样保护：使用后应及时关闭电源和水源，彻底清洁设备各部件及工作台面，防止磨料残留腐蚀或堵塞设备。遵循“从粗到细”的工序，每道步骤后必须将试样及双手彻底清洗干净，避免上一道工序的粗颗粒带入下一道工序，污染磨抛介质或破坏已加工表面。

通过遵循上述步骤与安全规范，操作者可以高效、安全地利用金相自动磨抛机制备出符合金相分析要求的高质量试样表面。